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  • 產品中心

    PADS Standard Plus

      “ PADS套件是一款直觀、小巧卻功能強大的EDA設計平臺,是工程設計的基石,能幫我們自下而上快速、高效地拓展業務。PADS符合我們多品種小批量的業務模型。利用PADS,我們開發了設計復用模塊并部署在多個設計級別上,將提供給客戶的庫存量(SKU)增加了一個數量級。PADS不僅具有我們設計要求中的設計靈活性,還拓展了我們的客戶市場,并為我們帶來了一系列成功,從而幫助我們發展業務并成為業內領先的供應商之一。”

    ——Rittenhouse Engineering, LLC

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      PADS Standard Plus提供了簡單易用的完整桌面設計流程,適用于需要提高生產率的 PCB硬件工程師和 Layout設計人員。

      功能和優勢:

      ■ 易學易用

      ■ 經驗證的PCB設計、分析和驗證技術

      ■ 準確處理您面臨的嚴峻設計問題

      ■ 縮短設計時間

      ■ 完整3D可視化顯示、放置和間距檢查

      ■ 可與MCAD設計環境協同工作

      概述

      PADS®個人自動化設計解決方案提供了簡單易用的環境,可幫助您化解日常遇到的 PCB 設計挑戰。利用 PADS,您不僅可以更快、更好地完成工作,而且還能節省成本。

      PADS Standard Plus 面向需要設計流程更為完善且包含高級工具集的獨立工程師,其中配備了增強的 Layout和集成式分析與驗證,可全面滿足您快速創建高質量 PCB 的一切需求。

      簡單易用的原理圖與Layout轉換器可以把您當前工具集(不論是 Allegro®、Altium® Designer、 CADSTAR®、OrCAD®、P-CAD® 還是 Protel®)中的庫和原理圖導入 PADS Standard Plus中。

      使分散在各地的設計團隊能夠訪問 中心庫元器件信息。

      借助PADS元器件管理,各數據庫可 以保持同步和更新,從而避免了代 價高昂的重新設計和質量問題。否 則,這些問題可能到設計周期的后 期階段才能被檢測出來。

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      所有配置的PADS都包含:直觀的項目和設計導航、完整的層次化支持,以及先進的 設計屬性和設計規則管理。視頻工具提示(tooltips)可簡化學習過程。

      PartQuest™

      使用PartQuest(網址:https:// partquest.com)研究、識別和購買 適合您設計的元器件,然后將原理 圖符號、封裝和3D圖直接下載到 PADS庫。所有無法通過搜索獲得的 元器件模型都可以免費構建,并在 24小時內添加到您的庫中。

      原理圖設計

      PADS包含各種系統設計輸入和定義功能。直觀的項目和 設計導航、完整的層次化支持、啟動庫以及先進的設計屬 性和設計規則管理,可簡化原理圖輸入和定義。針對布局 和布線的完整正向和反向標注,以及與信號完整性的直接 鏈接,可有效提升工作效率和生產率。

      PADS中心數據庫包含所有設計規則和約束,并提供在線 DRC檢查功能。多級層次結構可指導您在直觀易 懂的電子表格用戶界面中完成規則的輸入過程, 并自動同步更新 Layout。默認規則、類規則、網絡規則、組規則、引腳對 規則、層規則、條件規則和元器件規則均包含在內。高速 PCB設計規則包括差分對規則、匹配長度規則、最大和最 小長度規則以及對DDR拓撲的支持規則(虛擬引腳和關聯 網絡)。

      元器件管理

      利用PADS元器件管理,您可以通過一 個電子表格就可以訪問所有元器件信 息,而無需擔心數據冗余、多個庫或 費時的工具管理。PADS通過行業標準 的開放數據庫連接(ODBC)輕松地與 公司元器件和MRP數據庫集成,查看和搜索保存庫,使用圖形化視圖快速輕松地查看其中 的內容。使用保存庫恢復備份,從現有歸檔創建新項目, 以及比較多個版本。使用歸檔搜索、報告生成和比較功 能,改進團隊協作。

      使用智能化注解輕松地添加注釋和信息,智能化注解不但 與特定設計對象關聯,還以合理的方式按問題或主題組織注釋。

      歸檔管理

      您可以利用PADS為項目數據創建多個備份,并在以后輕松 地檢索該數據并進行檢查和修改。在不同的應用情形下執 行時(例如,約束管理、仿真和分析、不同的布局選項 等),PADS會自動創建每個階段的歸檔,從而節省時間和 成本,您也不必擔心會丟失設計數據。

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      使用圖形化視圖查看報告以比較差異,輕松生成報告,并添加批注與標記以供以后參考。

      模擬/混合信號仿真

      PADS Standard Plus具有高級電路仿真功能,可對模擬信 號、混合信號和混合技術PCB電路進行全面分析。從PADS AMS Cloud導入電路,以驅動仿真和PCB設計,然后使用 功能強大的SPICE和基于VHDL-AMS模型技術,來幫助理 解和驗證電路行為。

      利用PADS Standard Plus,您還可以探索各種方案,以確 定哪些參數或條件對電路性能影響最大,從而對電路進行 優化。

      PADS包含數千種經驗證的流行模型,可訪問大量外部供應 商庫,可導入和轉換現有PSpice庫,并可利用常見的 SPICE模型生成拖拽符號,以自動創建符號。

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      PADS Standard Plus利用HyperLynx®技術進行信號完整性分 析,可助您確定布線約束,驗證PCB布線。

      信號完整性分析

      信號完整性分析(SI)是當今電子設計不可缺少的組成部 分。集成電路的快速邊沿速率會產生有害的高速效應。即使 是低頻運行的PCB設計也會出現諸如過沖、振鈴、串擾和時 序等信號失真問題。PADS信號完整性分析與原理圖完全集 成,使您能夠在設計周期早期進行預布局分析,從而發現關 鍵問題。在布局完成后、關鍵網絡布線完成后、整板布線完 成后三個重要階段,我們都可以用HyperLynx SI來進行信 號完整性和時序分析。

      PADS的信號完整性分析功能 強大,而且足夠簡單,任何 人都可以使用。即便不是 SI(信號完整性)工程師,也 能夠定義布線約束,驗證布 線后的電路板、并確保您的 設計目標已經達成。

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      PADS Standard Plus 局,縮短總體設計時間。 原理圖具有集成的模擬仿真環境,可輕松驅動仿真和PCB布

      熱分析

      PADS一項獨特的功能——可在早期實現對印刷電路板進行 熱分析。布局完成后,您可立即對完成布局、部分完成布 線或全部完成布線的 PCB 設計進行板級別熱分析。利用溫 度分布圖、梯度圖和過溫圖,您可在設計早期解決電路板 和元器件過熱問題。PADS會考慮傳導、對流和輻射冷卻效 應等因素,可助您識別設計中任何潛在的“熱區”,并采 取相應措施。

      可選功能包括:用于裸片設計的高級封裝實用工具、測試 覆蓋率審核、借入第三方 ECAD-MCAD協作。

      3D可視化和編輯

      PADS Standard Plus為您的布局環境添加了高質量的3D可 視化和編輯功能。利用PADS,您可以對元器件、焊盤、走 線、絲印層、阻焊層等PCB組件進行逼真的可視化顯 示。PADS還可以對動態對象同步進行模擬,如此您便可以 3D形式查看PCB,并找出PCB與機械對象的沖突,從而消 除耗時而又代價高昂的錯誤。

      您可以根據您的PCB設計約束,在3D視圖中輕松地安裝元 器件,進行測量,并運行間隙檢查。您可在布局期間使用 DRC在線檢查功能,并對整個布局進行 而提高您布局過程的速度和效率。

      您只需導入STEP文件即可將3D模型添加到庫中,使3D元 器件、外殼和電路板組件易于訪問且隨時可用。您還可隨 時將組件導出為STEP、3D PDF、JPG等格式,讓協作和文 件編制簡單高效。

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      PADS Standard Plus本身就包含熱分析功能。

      PCB布局

      PADS提供的高級布局和布線功能節省了大量的設計時間。 將設計規則與實時設計規則檢查和雙向交互顯示結合使 用,可確保電路板符合您的設計規格,從而避免了設計原 型和制造后再進行昂貴的設計更改。 由于PCB采用動態銅 拼板,您可以輕地創建和修改分割和混合平面,以及信號 層上的銅區域。

      射頻功能包括用于輕松創建共面波導的縫合過孔,以及根 據規則填充包含過孔區域的功能。同時,還支持導入復雜 的射頻形狀和倒角。

      您還可以使用物理設計重用功能,通常在通道設計中復用 已計 經布局和布線的復雜電路,或復制電路以進行新的設 ,從而節省大量時間。

      PADS還包括自動尺寸標注、將DXF直接導入電路板和元器 件編輯器、高級制造驗證工具、裝配變量功能以及3D顯示 和編輯功能。

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      您可以在PADS 的3D視圖中輕松測量距離和對象間的最小距離, 可測量軸、邊、面和點之間的距離。

      布線

      使用PADS,您可以輕松對所有設計 元素進行交互式布線,包括:仿真、 數字和混合模式。您可對布線進行全 方位的控制,并且可以在正交、對角 和任意角度的樣式之間選擇。

      精密的設計規則可控制走線長度要 求,并簡化差分對的交互式布線過 程。直觀的圖形化監控工具為即時的 可視化驗證提供了實時反饋。

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      PADS Standard Plus可根據PCB設計約束和間距定義,進行3D設計規則檢查。

      與MCAD進行協作

      使用IDX數據交換文件與您的機械CAD系統進行協作,以 在電氣EDA系統和機械CAD系統之間傳達設計意圖。您可 以預覽和考慮設計建議,然后在整個設計過程的任意時間 接受、拒絕對于各項糾正與改善措施的設計建議并提出反 建議。PADS可讓您和MCAD設計人員在各自的領域里舒服 地工作,從而實現有效而便捷的協作。

      使用PADS,您可以一致且迭代地通過PCB和外殼的3D可 視化直觀視圖,輕松地在自己的環境中進行協作。與機械 工程師之間保持快速且有效的溝通,您能以較低的開發成 本、更快的速度將產品推向市場。

      您還可以利用經驗證的布線算法,在對象或對象組(例如 元器件、層、網絡和過孔)之間應用穩健的設計規則和高 級設計約束。

      最適合自動布線的操作包括按單個元器件或元器件組執行 扇出和布線。

      完成關鍵網絡布線后,您可使用布局后驗證功能,分析信 號完整性和時序問題,確保電路板交付生產前符合設計標準。

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      PADS Standard Plus可實現電氣領域和機械領域的協同。

      高級封裝

      利用PADS 高級封裝工具可大幅縮短 封裝設計時間并提高您的 PCB 設計 質量。借助PADS,您可以自動完成 封裝設計流程中的多項關鍵工作, 包括芯片導入、基于規則的焊線設 計以及倒裝芯片定義等,從而提高 最終設計的質量。

      使用PADS,您可以輕松地設計裸片 元器件并將其擺放在板載芯片(COB) 和多芯片模塊 (MCM)、球柵陣列 (BGA) 以及芯片級封裝 (CSP) 中。

      使用各種芯片、芯片標識和布線向 導,您可輕松對單芯片封裝進行布線并定義芯片標識。

      可選功能:PCB高級布局

      為縮短設計周期,提高可制造性,PADS增加了PCB高級布 局選件,可提供可測試性設計、自動高速布線和高級封裝 等功能。

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      您可利用高級 PCB模塊對具有高速約束的網絡進行自動布線。

      可測性設計

      PADS可在正常布線階段自動插入測試點,以優化測試點 的布局。您可以設置焊盤接入規則,以及SMD焊盤的過孔 布置規則,然后利用布線后審查和設計驗證檢查焊盤。

      自動高速布線

      您可利用高速自動布線器,對具有長度約束的網絡進行自 動布線??筛鶕x的約束差分對、最大/最小長度網絡 和匹配長度網絡快速完成自動布線和驗證。

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      采用裸片元器件進行設計時,高級封裝工具可縮短設計時間。

      可選功能:可制造性設計分析(DFMA)

      將DFM分析集成到您的PADS®流程,您可最大限度地減少 生產問題,減少每個設計的改版次數,從而縮短產品的上 市周期。

      PCB制造商的業務目標與您不同,他們更關注生產速度, 而不太重視質量,因而可能為加快生產而更改設計,而沒 有將更改后的設計反饋給您。因此,您應該先確保設計符 合要求且生產就緒,再發送給制造商,這至關重要。

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      PADS添加了DFM分析功能,以便您在生產問題出現之前,就能 發現組裝和測試問題。

      自定義用戶界面

      若您想根據個人的工作方式修改工具,您可使用PADS即時 自定義菜單項、工具欄和快捷鍵。只需將新圖標拖放到新 工具欄或現存工具欄上。自定義用戶界面還提供可保存的 工作空間,多位設計人員共享同一臺計算機時,可輕松存 儲并調出各自喜歡的電路板布局。自定義用戶界面甚至還 有編輯環境,可使用Visual Basic(VB)或C ++創建宏觀應 用。

      為什么選擇Mentor?

      Mentor是西門子公司旗下的一個業務部門,是電子硬件和 軟件設計解決方案的全球領導者,為世界上最成功的電 子,半導體和系統公司提供產品、咨詢服務和屢獲殊榮的 支持。我們助力公司能夠更快、更經濟地開發更好的電子 產品。我們為日益復雜的電路板設計和芯片設計領域提供 創新產品和解決方案,幫助工程師克服設計難題。

      我們專注于為PADS流程開發強大、易用的功能,助力個人 和小型團隊解決當今最棘手的PCB設計難題。正是采用了這 種方法,我們成為了桌面級PCB設計的全球標準,并成為在 EDA客戶支持領域唯一五次榮膺STAR大獎的企業。

      為了保持對設計的控制,你應該在布局期間找到并解決以 下等問題:阻焊細絲、阻焊層暴露的意外覆銅、測試點間 距不當等,這很重要。投產之前對您的PCB布局進行制造 和裝配驗證,可為您節省資金,并縮短產品上市時間。

      PADS DFMA包含100多種最常用的制造和組裝分析,可輕 松識別導致生產延誤的各種問題。關鍵網絡完成布線后, 您還可以使用布局后信號完整性分析檢查信號完整性和時 序問題,并確保電路板交付生產前,符合所有設計標準。

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